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VisionProDeepLearning와 In-Sight D900을 이용한 IC 성형의 외관상 결함 검사 및 분류
IC 제품의 성패는 외부의 힘과 수분으로부터 칩을 보호하는 성형 프로세스의 품질에 달려 있습니다. 칩이 성형되는 동안 균열, 파손, 공극과 같은 결함이 성형 표면에 포함될 수 있습니다. 수작업 검사는 종종 매우 얇은 균열이나 저대비 공극을 놓치게 됩니다. 또한 기존의 규칙 기반 비전 시스템으로 명확한 결함 정의를 사용해 결함 있는 영역을 발견하기는 매우 어렵습니다. 결함은 균열, 들쭉날쭉한 가장자리, 변형 등 결함은 여러 가지 형태로 나타납니다. 대부분의 이상이 결함이긴 하지만, 규칙 기반 머신 시스템은 칩을 폐기해야 하는 분명한 결함과 허용 범위 내에 속하는 사소한 변칙을 효과적으로 구분하지 못합니다. 결함 패턴을 분류하지 못하면 생산팀이 잠재적 문제가 있는 부분을 신속히 파악할 수 없습니다. 코그넥스..
