생산 결함 제거, 인쇄 회로 기판 어셈블리 검증, 공급망 추적 가능성 개선
코그넥스(Cognex)는 인공지능(AI) 및 딥러닝 기반 머신비전 기술을 통해 반도체 제조 및 전자제품 조립 공정의 정밀도를 극대화하는 다양한 솔루션을 제공하고 있습니다.
반도체
웨이퍼 생산에서 집적 회로(IC) 패키지 공정과 마운팅 공정에 이르기까지 모든 반도체 소자 생산 공정 단계에서 코그넥스 솔루션이 중요한 역할을 합니다.
- 웨이퍼 추적 가능성
- 웨이퍼 노치 검출
- 웨이퍼 및 다이 얼라인먼트
- 반도체 웨이퍼 결함 검사
- 프로브 마크 검사 및 분류
- 웨이퍼 캐리어 링의 광학 문자 인식
- 다이싱 후 엣지 치핑 및 날카로운 부분 검출
- WLCSP의 측벽에서 미세 균열 검출
- 반도체 다이 표면 검사
- 와이어 본드 결함 검사
- 집적회로에서 2D 코드 판독
- 집적회로에서 광학 문자 인식
- IC 성형의 외관상 결함 감지 및 분류
- 집적회로 리드 외관 검사
웨이퍼에서 반도체를 제작하는 프로세스 전반에는 반도체가 결함 없이 설계대로 조립될 수 있도록 수많은 검사 및 측정 단계가 마련되어 있습니다. 주괴 형성 과정에서 그 직경의 모니터링부터 와이어 본딩 전의 웨이퍼 노치 감지 또는 다이 리드 프레임 검사에 이르기까지, COGNEX는 딥러닝과 함께 2D 및 3D 머신비전 검사로 모든 제작 단계에서 대단히 중요한 역할을 합니다.
COGNEX 제품 적용 솔루션 참조 : www.xvision.co.kr
머신 비전 관련 문의처 ☞ (주)아이디맥스 02-838-1170
공장 자동화를 위한 인공지능 딥러닝 : www.newbrain.co.kr 기술영업문의 : sales@idmax.co.kr
자동인식 전문기업 IDMAX : www.idmax.co.kr 기술영업문의 : sales@idmax.co.kr
자동인식전문 XVISION
COGNEX 한국 공식대리점, ID 자동인식 및 비전검사 자료 제공 및 제품 판매
www.xvision.co.kr
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